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Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.
Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.
Aktive elektrische Bauelemente – Diskrete und Leistungshalbleiter

Aktive elektrische Bauelemente – Diskrete und Leistungshalbleiter

Aktive Bauelemente umfassen alle elektrischen Bauelemente, die verstärkende oder steuernde Funktionen aufweisen. Diskrete Halbleiter und Leistungshalbleiter umfassen alle Arten von Diacs, Dioden, Thyristoren, Transformatoren, Triacs und einigen Spezialbauteilen. Sie bilden die Grundlage für intelligente Schaltungen und sind selbstverständlich gewordener Bestandteil in einer Vielzahl von Anwendungen und Geräten. Eben wegen dieser vielfältigen Möglichkeiten hat sich eine breite Palette an Produktspezifikationen ausgebildet. Aktive Bauelemente – Auszug lieferbarer Marken (weitere auf Anfrage) Infineon IXYS Philips Semikron
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

SMD Bestückung für Baugrößen ab 0402, Fine Pitch, BGA in Vorbereitung Bestückungsautomat Fritsch 2 Handbestückungsplätze halbautomatische optische Kontrolle der bestückten Platinen Dampfphasenlötanlage Asscon VP450 (450 x 450 mm Dampfraum) Reflow Ofen Fritsch R 500 THT Bestückung Wellenlötmaschine 180 mm Wellenbreite, bleifrei nach RoHS
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen
Hartmetall - Bohrwerkzeuge

Hartmetall - Bohrwerkzeuge

Hartmetall-Stufenbohrer, Zapfensenker, Flachsenker, VHM-Senker, Planfräser nach Zeichnung oder Muster.
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